峰会现场

10月12日是全球新能源与智能汽车供应链创新大会的第二个会议日，其中一场以“推动车用半导体产业可持续发展”为主题的峰会格外备受关注，这与近期全球性车用半导体供应短缺不无关系。为了寻求半导体工业 “卡脖子”问题之道，主办方邀请了众多半导体行业一线从业者围绕目前的行业困境、市场变革和产业升级等主题展开了广泛而深入的讨论。此外，峰会上还重磅发布了《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书。

中汽创智科技有限公司CTO周剑光

中汽创智科技有限公司CTO周剑光分享了中汽创智在芯片研发领域的实践和思考。他认为，目前首当其冲要解决的问题是，提高中国车规级芯片的测试和认证能力。测试和认证是联系半导体行业和汽车行业的桥梁，一头跨着半导体行业的产品输出质量问题，另一头跨着使用方怎么去做入库检查。做好了第一步，整个中国车规级的芯片才会做大做强。

蔚来供应链发展助理副总裁潘昱

蔚来供应链发展助理副总裁潘昱认为目前是危险与机遇并存，是最坏的时代，也是最好的时代，中国的半导体企业应该迅速行动起来。潘昱从具体行动层面做了以下总结：

第一点，国产车规半导体企业应更多关注真正适合的领域。在国内制程能力上，优先发展国内半导体产业具备的成熟制程能力；在主流技术差距上，同海外较小的技术差距更容易让车企广泛应用；在市场供应充足度上，国内产业链参与厂家多，适合B点和替代方案开发。

第二点，车企需要思考，首先是提供应用场景，开放整个供应链，拥抱国内的半导体企业；其次是给予适当的机会，提供风险和失效性验证；再次是帮助国内半导体企业完善自身的造血能力，产投结合，定点突破；第四是贴近实际用户，结合政府政策，快速提升自己的优势。

第三点，车企和国内半导体企业共同建立完整的良性循环。半导体企业可以通过车企了解最终用户的需求，车企建立从用户到半导体企业的平台，促进产业链上一些Tier1的转型以及深度合作，并且资本也可以参与进来，扩大产业链的整体范围，共同实现新技术的一些孵化和应用，从而触发新的用户需求，从市场端推动整条产业链上各个企业的发展，实现自主循环生态链的系统。

寒武纪行歌（南京）科技有限公司执行总裁王平

寒武纪行歌（南京）科技有限公司执行总裁王平介绍，行歌科技是寒武纪的子公司，该公司注于人工智能车载芯片，目前聚焦研发智能驾驶芯片。据王平透露，寒武纪将在2022年推出第一款基于7nm制程、算力达250TOPS的SoC智能芯片产品，2023年下半年会通过各种车规认证，实现整车SOP。

此外，王平还认为，大算力和通用性是智能驾驶芯片或者智能驾驶芯片的两个重要趋势。实现这样一个大算力通用的智能驾驶芯片有四方面的挑战：

第一，芯片系统架构非常复杂，200TOPS以上的芯片对于访存能力要求非常高，需要支持超高的带宽，所以系统架构设计的复杂度大幅度提升，我国缺少这方面的设计人才；

第二，通用软件AI软件栈的挑战。智能驾驶的算法现在还是处于不断演变的过程，激光点云算法和多传感器融合算法也还在快速迭代之中，所以不断变化的算法需求需要通过OTA的模式，需要有通用的硬件架构和软件栈来支持算法不断的升级；

第三，大算力芯片的尺寸非常大，大尺寸芯片对于封装、电源和热管理，成本控制、良率等各方面都带来严峻的挑战；

第四，先进的工艺平台，到目前国内仍没有7纳米、5纳米这样先进的车规级芯片制造工艺。

黑芝麻智能科技有限公司CMO杨宇欣

黑芝麻智能科技有限公司CMO杨宇欣分享了车规级高性能自动驾驶芯片的一些心得。他认为，汽车中的核心计算芯片，不是简单的深度神经网络加速的聚集，更重要的是综合计算能力的支撑。因为有很多算法的融合包括激光雷达都需要强大的CPU能力来支撑。所以除了TOPS的需求，CPU的性能也是未来自动驾驶芯片发展的关键。

中国质量认证中心功能安全中心主任 王江东

中国质量认证中心功能安全中心主任王江东认为，车规级芯片需要半导体供应链上不同企业来共同完成认证，这对认证机构或者对整车厂来说是比较头疼的事。因为不像以前，不管是Tier 1、Tier 2盯住其一家满足要求就行。目前国内占大多数的是芯片设计企业，需要关注的检测项目并不多，后续大量的检测项目，还需要晶圆代工厂、封装厂、测试厂，甚至到终端模块厂等不同企业来协作解决。

德凯亚太区高级副总裁 Kilian Aviles Ph.D

德凯亚太区高级副总裁 Kilian Aviles Ph.D表示，德凯每年会对超过2700万辆机动车进行检验，所以我们对于车辆、对于道路安全积累了大量的专业经验。随着新一轮科技革命浪潮席卷全球，新技术被广泛地应用在汽车行业，汽车已经成为移动车轮上的计算机，需要更多的电子特征和半导体元件的设备。目前半导体以及电子元件储存了大量的数据，德凯希望接下来会有能处理大量关键数据的高性能半导体应用于汽车。

中国电动汽车百人会新能源汽车研究院副院长高翔

本次峰会上，《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告正式向行业发布。中国电动汽车百人会新能源汽车研究院副院长高翔表示，从2020年下半年起，汽车行业“缺芯”问题日益严重。一方面，新能源汽车行业发展迅速，产业变革对芯片半导体从数量到质量都提出更高要求。另一方面，国内长期缺乏核心零部件主导权，不可控因素令供应链安全问题雪上加霜。拥有我国自主可控的强大半导体产业链体系迫在眉睫。中国电动汽车百人会与中国质量认证中心共同启动的“提链计划”工作组，在此背景下立即成立了专项课题组，针对车用半导体及其供应链痛点展开深入研究。而本次发布的报告就是课题组最新的成果，旨在找到行业切实痛点，分析相应原因并提出针对性的实施路径和建议。

此外，课题组提出了针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议，即车用半导体“三步走”发展路径：1、与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力；2、以检测评价为基础，助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求；3、推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链，成为世界级供应商，补齐我国汽车半导体供应链短板。

对于车用半导体如何破局发展，报告则提出了“三步走”的具体路径和实施目标：推动国产半导体企业达到完整车规级要求——在非安全类半导体领域，推动国产半导体进入国际一线车企供应链——在安全类半导体领域，推动国产半导体进入主流车企供应链。

据高翔介绍，该报告的形成得到了中汽创智（T3科技）、广汽集团、北京奔驰、上汽集团、上汽通用五菱、蔚来汽车、中芯国际、大疆车载BU、黑芝麻、紫光展锐、芯驰、武汉海微等企业提供的大量调研材料和反馈支持，还将被提炼出精华版形成政府内参提交上级有关部门以进一步反映供应链问题。“提链计划”平台则将研究提出的发展建议进行实践和验证，并将行之有效的方案向全行业推广，助力国内车用半导体供应链、新能源汽车供应链健康发展、做大做强。

受制于全球性车用半导体产能紧张，部分车企已经将目光投向了非安全半导体领域的国产半导体，为我国新起的车载芯片企业摆脱“恶性循环”提供了一个机会窗口。“缺芯”是危机，更是转机，国内半导体企业一定要谨记陈清泰理事长所说的：“抓住难得的历史机会，加速研发产品和提升自身能力，闯进全球芯片的供应链。”

来源：搜狐汽车